写刀路前需做什么?

Question

如题所述

Answer 1

一、编刀路准备工作:
1、 作好工件底面的辅助面，此面也为上下模的分型面。辅助面的大小即为毛坯工件尺寸。有时为了编刀路方便可修改辅助面的大小。
2、 作好工件的边界盒，将工件的上表面的中心点移至MasterCAM系统内定的原点。
3、 分析工件的材料、大小，边界间的最小间距、最小的圆弧半径。这些数据都是刀具参数选择的依据。刀具参数包括刀具型式（平底刀、圆鼻刀、球刀等）、刀具材料、刀具直径、刀刃长度、装夹长度。
4、 分析毛坯余量的分布，观察毛坯余量是否均匀分布。如毛坯余量分布均匀度相差大，就需对余量大的地方先进行局部开粗再对工件进行整体开粗。

二、编刀路的思路：
若加工精度要求一般，可选择的加工过程包括：粗加工──精加工；若加工精度要求较高，加工的过程包括：粗加工──半精加工──精加工。
粗加工：去除毛坯的大部分余量。
半精加工：在粗加工的基础上对毛坯的余量进一步加工，使余量均匀化，加工质量要接近于精加工后的要求。
精加工：加工量很小，加工后达到质量要求。
曲面加工：
（一） 粗加工：1、平行铣削 2、放射状加工 3、投影加工
4、曲面流线5、等高外形 6、挖槽粗加工7、钻削式加工。
1．平行铣削：对工件进行Z轴分层加工，每层的刀具路径以平行的方式产生，快速开粗，但没有轮廓精修，所以加工后残留量较多。由于它的下刀方式是直线下刀方式，所以决定了它只适合完全是凸模工件（即没有腔体的工件）的整体开粗，或者是工件的局部开粗。
2．放射状加工：对工件进行Z轴分层加工，每层的刀具路径以角度递增的方式产生，刀具路径会产生很多的提刀、下刀动作。而且由于它的路径是按角度放射，产生的刀路残留量不均匀，即离放射中心点较远处的残留量比放射中心点附近的残留量大。所以它只适合于小工件的开粗或半精加工。在实际应用中较少用。
3．投影加工：投影方式有1、NCI（ 刀具路径），2、曲线 3、点。
投影NCI：对工件进行Z轴分层加工，每层的刀具路径按照已有刀具路径的走刀方式进行加工。已有刀具路径为二维刀具路径。所以要先要编一个二维刀具路径作为走刀方式参考。从操作过程及实际效果来看并不适用。所以在实际应用中较少使用。
投影曲线：将曲线投影到曲面上，沿着投影后的曲线产生刀具路径。使用在雕刻上。如刻文字或图案。
投影点：将点投影到曲面上，刀具沿着点所处的位置Z轴切削，类似于钻孔。在实际应用中较少使用。
4．曲面流线：沿着曲面产生的方向（切削方向和截断方向）进行切削。优点：能够精确的控制刀痕的高度，因而可以得到较高的表面精度。
注意：同时加工多个曲面，会由于流线方向不一致造成加工困难。
5．等高外形：对工件进行Z轴分层加工，层与层间距相等，沿着分层后每一层产生工件轮廓产生路径。所以它适合于工件开粗后的半精加工，或对成形毛坯的开粗或半精加工。在实际加工中较常用。在MILL9中增加工了螺旋下刀方式，解决了在MILL8等高外形加工方式的下刀问题。
6．挖槽粗加工：对工件进行Z轴分层加工，分层后自动产生内、外边界轮廓。系统动产生清除边界内材料的刀具路径，并且可对内、外轮廓进行精加工。它还提供了多下刀方式，可适用于任何工件的整体开粗与半精加工。在实际运用中较常使用。
7、钻削式加工：类似于钻孔分层粗加工曲面方式，是一种快速去除毛坯余量的方式，适合于较深型腔类零件，不适合浅平面加工。可选用键槽铣刀或使用钻头。这种方法不是所有数控机床都支持且对机床的刚性等要求较高，对刀具的要求也较高，故较少使用。

（二）曲面半精加工和精加工的刀路特点都是在Z向只有一层走刀，所有的刀路有：
曲面精加工刀路:1、平行铣削 2、陡斜面加工3、放射状加工4、投影加工 5、等高外形6、曲面流线 7、浅平面加工 8、环绕等距9、交线清角 10、残料清角。
1． 平行铣削：以平行的方式产生一层刀路
2． 陡斜面加工：用于平行刀路之后，产生精加工刀路，用于切削曲面斜坡上的余量。
3． 放射状加工：以角度递增的方式产生一层刀路
4． 投影加工：构建要点──加工深度由所留的余量决定（不能大于刀具半径）
5． 曲面流线 ：流线加工与平行铣削加工的刀具路径类似，但流线加工可用残留高度来控制加工表面残余材料的高度，在陡斜面上，会自动将刀具路径的密度增加，已确保残留高度达到设定的要求。
6． 浅平面加工：主要用于较为平坦的曲面，经常用在等高外形之后，获得一个准确的加工范围。
7． 交线清角：用于两个或多个曲面间交角的加工。
8． 残料清角：用于清除先前较大刀具加工所留下的残料。主要是确定先前加工刀具直径的大小，与其它刀路配合使用。
9． 环绕等距：在加工多个曲面时保持比较固定的刀痕高度（残脊高度），与曲面流线加工类似