印制电路板的材料分类有哪几种?

Question

如题所述

Answer 1

1. 印制电路板的基板材料主要分为刚性和柔性两大类。
2. 刚性基板材料中，覆铜板是关键品种，由增强材料、树脂胶黏剂、铜箔经过高温高压加工制成。
3. 半固化片是覆铜板半成品，通常由玻璃布和树脂制成。
4. 根据增强材料的不同，刚性基板材料可以分为纸基、玻璃纤维布基、复合基、积层多层板基和特殊材料基五大类。
5. 纸基CCL包括酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）、环氧树脂（FE-3）、聚酯树脂等类型。
6. 玻璃纤维布基CCL以环氧树脂（FR-4、FR-5）为主，应用广泛。
7. 其他特殊树脂基CCL包括双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚苯乙烯树脂（PPO）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
8. CCL根据阻燃性能分为阻燃型（UL94 VO、UL94 V1级）和非阻燃型（UL94 HB级）。
9. 近年来，为了环保，市场上出现了不含溴类物的“绿色型阻燃CCL”。
10. 随着技术进步，对CCL的性能要求提高，出现了低介电常数CCL、高耐热性CCL（耐热超过150℃）、低热膨胀系数CCL（适用于封装基板）等新型CCL。