华为自主芯片研发加速，目标自给自足，5G技术全球领先
华为近期面临着外部压力，为确保供应链的独立性，正大力提升自研芯片的比例，从智能手机处理器的海思麒麟开始，现已覆盖手机、AI、服务器、路由器等多个领域，自给率持续提升。去年底海思麒麟的自给率不到40%，今年上半年提升至45%，预计下半年可达60%。
华为手机的全球争霸计划也在推进，海思麒麟处理器正在挤压高通市场份额。余承东的目标是超越三星和苹果，今年计划出货量达到2.5亿台，预示华为有望在竞争中占得先机。华为有意提升自家处理器在手机中的占比，包括高端和中低端市场。
华为在半导体芯片采购中表现出强劲增长，已成为全球第三大买家。随着自主芯片使用率的提升，华为芯片研发投入预计增长20%。在5G领域，华为表现出色，麒麟985整合5G基带的升级版即将推出，与高通形成有力竞争。华为已与全球超过30家运营商签订商用合同，5G基站发货量超过4万台，专利持有量领先。
华为5G技术的领先优势明显，在全球5G竞争中至少领先同行12-18个月，凸显了其在5G技术研究的长期投入和实力。华为的5G商业化进展顺利，证明了其在行业内的领先地位。