焊锡过后的赃物用什么办法可以清除

Question

如题所述

Answer 1

不良原因类型、分析及对策主要如下：
1、吃锡不良
现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为:
表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。
基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造商的问题。
由于储存时间﹑环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情况严重。换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响。
焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间。
预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。
焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时侧量焊锡中之杂质。
2、退锡
多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净，此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

3、 冷焊或焊点不光滑
此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等，总之，待焊过的基板得到足够的冷却后再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，是锡温太高或太低都有可能造成此情形。
4、 焊点裂痕
造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。
另基板装配品的碰撞﹑重叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞﹑重叠﹑堆积。用切割机剪切线脚更是主要原因，对策是采用自动插件机或事先剪脚或购买不必再剪脚的尺寸的零件。
5、 锡量过多
过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点
的强度则有不良影响，形成的原因为:
基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。
焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡在线路表面上未能完全滴下便已冷凝。
预热温度不够，使助焊剂为完全发挥清洁线路表面的作用。
调高助焊剂的比重，亦将有助于避免连焊的产生。然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物增多。
6、 锡尖

Answer 2

残留物主要是焊锡膏和松香，可以先用小刀剔去大块的，其余的可以用酒精擦洗追问

用你这样的方法到还可以，就是时间问题，生产线上不符合

追答

焊接的时候尽量不用焊锡膏，松香也要少用，

追问

我们用的是助焊剂

追答

用量要尽可能少，零件可以先上锡，往电路板上焊的时候焊枪头上就不要沾助焊剂了，

Answer 3

正常使用酒精棉擦拭，或兑点信那水