嗯，简单来说就是对产品加工后的完善，也可以说是把一些零件拼凑起来，用微电子！
电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。
电子封装是基础制造技术，各类工业产品(家用电器、计算机、通讯、医疗、航空航天、汽车等)的心脏部分无不是由微电子元件、光电子元件、射频与无线元件及MEMS等通过电子封装与存储、电源及显示器件相结合进行制造。
电子封装是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。电子工业的飞速发展，从原子、纳米、微米到宏观尺度的微加工对最尖端科学技术的渴望都使这门学科的研究与教育充满挑战。
电子封装技术专业
培养目标：培养适应微电子加工技术发展要求，基础扎实、工程实践能力和创新能力强的高级科学技术与工程技术人才。
专业内容：突出了微电子技术、新材料技术及先进加工制造技术的交叉与紧密结合，既强调学生掌握电子器件的设计与制造、先进制造技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、封装产品质量检测与控制的基本理论和基本技能，又要求学生具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制与提高的基本能力。
主要课程：材料物理与化学、半导体物理与器件、微系统封装原理、先进制造技术基础、微机原理与接口技术、电子封装材料与封装技术、封装测试技术与质量控制等专业基础和专业课程。
就业与深造：本专业为由教育部2007年批准在全国高校中首次设立的两个专业点之一。该专业毕业生可在航空航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、先进加工制造等领域从事科研、技术开发、设计制造、企业管理与经营销售等方面的工作，也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。
学制及授予学位：本专业学制四年、授予工学学士学位。
追问那关于入学考试呢？
追答这个应该没什么，又不是硕士研究生入学考试，应该没什么大的问题，就是检测检测！放心好了