没有计算公式。
基本PROFILE的曲线是根据锡膏来制定的。然后根据产品要求来修改。最后根据产品实际元件及实际焊接状态来完成。这个是没有捷径可以走的，只有经验可以借鉴。曲线对SMT非常重要，不要忽视，更不要轻视。
1、先判断相应的制程是有铅锡膏还是无铅锡膏、Reflow加热区和冷风区的数量、使用的治具的厚度及确认好测试仪器是否校准
2、依据相应的规格判断每个加热温区需设定的值，设定的两个相邻温区温度差异劲量不能相差太大
3、等炉温上升到设定值后，使用到测温仪进行对炉温进行测试
4、将测试出来的数据进行分析，所测试的温度与Spec要范围的差异是多少，再进行调试
扩展资料：
回流焊炉温测试方法和注意事项
1、SMT贴片技术中有一项为回流焊，印刷过锡膏的PCB板，经过全自动贴片机进行贴片之后，再进行回流焊，今天要讲的，就是回流焊炉温的测试方法，需要用到炉温测试仪与测温板。
2、正确地设置炉温。每个工厂有自己的一套标准，根据不同机型或产品有相应的要求，将测温板与炉温测试仪正确地进行连接，然后打开测温仪的开关，然后将炉温测试仪放在防高温不锈钢盒内或是高温保护套内。
3、然后将炉温测试仪连同测温板放进回流焊炉内，过炉的方式有两种，可以从轨道上过需用到合适的托架，也可以从网链上过直接平放在网链上就可以了，然后到炉后出板的位置等待取出炉温测试仪就可以了。
4、取出炉温测试仪之后，将炉温测试仪与电脑正确连接，读取炉温数据，确认好后打印炉温曲线表，签字确认即可，如不符合要求，则重新调适，再重新测试炉温，直到读出来的数据与要求相符方可通知产线正常过回流焊。
5、上面说的是炉温测试方法，在测试炉温之前需打开炉温测试仪开关对炉温测试仪是否能正常测试进行确认，OK才可以。如果不正常需重复关闭开关打开开关的动作，另外检查电池是否电量不足，需及时更换电池。
6、在正常贴片过炉的过程中，需不定时检查回流焊的炉温，从回流焊炉前的电脑上查看是否与测试出的炉温都在要求范围之内。在测试炉温时，将炉温测试仪放进回流焊炉之前，需确认回流焊轨道内是否有PCBA，以免造成品质事故。
抛开炉子固有的一些特性外，温度曲线应该和每段炉子的炉温、产品大小、链条速度、锡膏参数有关。
如果有一个简单的办法去调整的话，SMT工程师就不值钱了，呵呵！本回答被提问者和网友采纳
基本PROFILE的曲线是根据锡膏来制定的。
然后根据产品要求来修改。
最后根据产品实际元件及实际焊接状态来完成。
这个是没有捷径可以走的，只有经验可以借鉴。
曲线对SMT非常重要，请楼主不要忽视，更不要轻视。