手机存储芯片拆卸方法详解
最简单的方法就是通过烙铁，进行拆卸，先将烙铁烧热
现在进行送锡，将芯片焊满焊锡，等待芯片引脚融化直接用镊子取下芯片就可以了
然后就是通过热风枪，先对热风枪预热将温度调至250~300度，然后将风口对准芯片引脚，均与吹下
使用镊子挑起芯片，最后将芯片分离电路板
如果有专业的仪器，使用拆焊台进行拆解芯片
设定好程序，就可以进行拆焊了，等待程序跑完，用镊子将芯片取下就可以了
最后取下芯片，就是要处理PCB板子了，清洁焊盘就可以焊接新的芯片了
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