第一轮制裁是在2019年5月，特朗普政府将华为列入实体清单，限制美国企业供货给华为，所有美国芯片、软件服务均无法使用。但创始人任正非没有飞往美国谈和，华为的海思芯片一夜备胎转正。华为的第一轮反击完美诠释了什么叫力挽狂澜和绝地反击！
第二轮制裁在2020年5月，美国升级制裁，主要针对华为芯片业务。所有使用美国技术的公司，不能给华为供货和代工，包括台积电，联发科，高通，英特尔，AMD，中芯国际，等等。历史上从来没有一家大型跨国公司，有过这种待遇。对于绝大多数科技企业来讲，几乎等于死刑。
第三轮制裁是三个月后的2020年8月17日，这次直接限制华为采购外国制造商使用美国技术制造的芯片。用别的厂商的芯片的路也被堵死了，例如高通的芯片也买不到了。
第四轮制裁是在2021年4月。所有使用美国技术的所有企业不得提供半导体，电池，天线甚至电阻电容等等。属于第二次制裁的细化，封锁更加全面。