近期关于NVIDIA下一代基于安培架构的显卡RTX 30系列的细节不断涌现,特别是散热器设计引起了广泛关注。据可靠消息,NVIDIA正在对其高端型号进行深入评估,其中泄露的散热器方案仅为候选设计之一,最终选择将在7月中旬的DVT阶段决定。
从芯片开发到显卡成品的诞生,这个过程繁复且耗时,通常需要至少三个月。目前,RTX 30系列正处于物料准备阶段,预计6月底到7月初进行EVT,接着是7月的DVT和EIT测试,7月中旬或下旬样品可能点亮并接受PVT阶段的验证。
到了8月初,BIOS开发和设计工作将基本完成,RTX 30系列将进入大规模量产阶段,最终的发布时间锁定在9月份。 首发产品型号尚未确定,可能会是RTX 3080,也可能有RTX 3080 Ti或RTX 3090的先发可能。