为什么CPU顶盖不用价格更高、导热性更好的银来制作？

Question

如题所述

Answer 1

结论：尽管银在散热性能上优于铜，但CPU顶盖并未采用银材质，原因复杂。以下是关键因素的分析：

CPU顶盖的构造与目的：

CPU顶盖，即集成散热器，其主要职责是散热，因为CPU芯片虽小但发热大，需要通过顶盖快速导出热量。此外，顶盖还保护CPU裸片免受安装过程中的物理损伤，确保与主板的连接稳定。

铜材质的优选：

尽管银的导热性能优异，但与铜相比并无本质差异，无法显著提升CPU性能。更重要的是，银的价格是铜的100倍，如果考虑性价比，铜顶盖在同等散热效果下成本更低，这是选用铜的主要原因。

铜的优点：

铜顶盖的优势在于其硬度高，能承受散热器的压力，提供有效保护，避免因软弱易变形而影响散热。而且铜的氧化性较弱，不易变色，更适合长期稳定的使用环境。

综上所述，尽管银在理论上有散热优势，但在实际应用中，铜的经济性和性能稳定性使其成为CPU顶盖的理想选择。