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红胶板过波峰焊时,芯片脚连锡严重解决方法
灯驱合一的板,是用的红胶。在过波焊时,芯片脚连锡特别严重,差不多连满了,请问下,怎么样能够减少连锡的情况。。。
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推荐答案 2010-08-02
原因有很多,助焊剂少,预热不够,锡温不够,锡面氧化杂质,管脚间隙过小,拖锡角度,方向不对,吃锡深度不够,速度过快。主要有这些原因。看你的描述,如果温度没有问题的话,可能是你的吃锡和拖锡的问题。
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其他回答
第1个回答 2010-08-02
方向及托锡点,
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铆钉有
锡
洞,炸锡什么原因?
答:
这很可能是铆钉表面有氧化不沾锡就很容易出现锡洞,炸锡的原因很可能是线路板受潮有水分,经过
波峰焊
高温后就容易炸锡。不过用预热区长点的大型波峰焊就比较好点。线路
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洞 大型波峰焊
波峰焊
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答:
3、波峰焊要焊接贴片元件有掉件问题 贴片元件经过红胶工艺固化后,
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,时间和你所用的红胶参数是不是一致的。再看点胶的地方,是连油墨一起掉了,还是红胶在板上,只是元器件掉了。如果是前者,可能跟你线路板材有关系,如果是后果,有可能是红胶耐热...
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