SIR测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。表面绝缘阻抗（SURFACE INSULATION RESISTANCE）可以定义为两个电路导体之间的电阻。方块电阻, 体电导率,和电解污染泄漏 极化污染都可以成为影响表面绝缘电阻变化的因素，我们也可以将表面电阻理解成为整个电路阻止引脚或者引脚表面短路的能力。
常见的测试夹具：
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第1个回答 2015-11-09
焊剂表面绝缘电阻有液态的焊前电阻值和助焊剂焊后的表面绝缘电阻值，而检测绝缘阻抗值基本上是用万用表就可以检测，越精密的数据当然也要用越精度的仪器。
1.一般焊焊前的表面绝缘电阻就是液体的助焊剂直接测试电电阻值，这个电阻值往往根据检测人的手法不同，刚不同
2.助焊剂焊后表面绝缘电阻是指电子零件在焊接后，助焊剂所起到的保护作用及两个焊点间的绝缘电阻值。
表面绝缘阻抗测试的几个概念
3.自从晶体管，线路板的诞生之日开始表面阻抗测试SIR/离子迁移测试就成为一个常见的测试工具，我们可以用此工具进行以下的测试：来料检验，材料特性检测和验证，失效分析，品质一致性检查，产品寿命的预测分析等。
4.什么是SIR测试
在电子制造领域，SIR被认为是评估用户线路板组装材料的有效评估手段。SIR测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。表面绝缘阻抗（SURFACE INSULATION RESISTANCE）可以定义为两个电路导体之间的电阻。方块电阻, 体电导率,和电解污染泄漏 极化污染都可以成为影响表面绝缘电阻变化的因素，我们也可以将表面电阻理解成为整个电路阻止引脚或者引脚表面短路的能力。
5.在电子制造领域电路板的清洁度也被普遍认为是影响长期可靠性和性能的重要因素。所以监控其清洁度/污染程度的手段也是必不可少的手段。表面绝缘阻抗（SIR）测试数据可以直接反映其清洁度。这也是为什么电路板制造商，助焊剂，涂覆材料和电子产品组装厂商也往往将SIR将作为一个重要的工艺和产品控制工具。
6.电化学迁移 ：（Electrochemical Migration）:
此定义不包括的现象如：在半导体中的场致金属迁移和由金属腐蚀引起的产品污染物的扩散。
电化学迁移可以定义为在电路板上的导电金属纤维在偏置直流电压下生长。这个现象可能在电路板内部，外部，或者多层板材料间发生。由于阳极离子会溶于溶液中，通过电场的作用，从而在阴极上沉积最终造成金属纤维的生长。
7.印刷电路板表面受外在离子污染或因腐蚀后铜焊盘表面所产生的离子,将从印刷电路板表面的阳极透过印刷电路板的内层向阴极沉积造成漏(导)电现象
8.电化学迁移通常造成两种现象。当污染存在时，在一定的电压的作用下，在阳极和阴极之间形成表面的晶枝生长。当接触面为锡铅焊锡时，铅晶枝会形成树状结构内部，而锡晶枝多为雪花结构。如果偏置电压足够高，在阳极和阴极之间的晶枝会凸出，造成本地的破碎结构。第二种常见的电化学现象就是发生导电阳极丝现象(CAF)。
9.当一种材料或材料体系在一个潮湿的环境中进行测试时，水蒸汽可以结合离子或无机污染物，生产电解液。随后金属通过表面的电解液作为移动离子的载体，从阳极迁移到阴极。这实质上是一种微观的电镀过程。电化学金属迁移发生的速率依电解液的PH值，离子的迁移率，阳极-阴极距离，相关的金属特性和电势的大小不同而不同。电化学金属迁移测试的典型做法是使用范围从10至100伏的直流电电压进行测试。
10.电化学金属迁移特别是与金属离子迁移、导电阳极丝的生成相关的都是不可不免的。如果存在一个电解液，离子（如氯离子）可以从阴极流向阳极，产生漏电流，但金属迁移不一定会同时发生。在SIR/表面绝缘阻抗测试中，您通常不能区分出金属离子迁移引起的漏电流与非金属离子迁移的漏电流之间的区别。
11.导电阳极丝(CAFs)现象和其他电化学迁移的不一样的地方如下：Conductive AnodicFilaments
(1 )迁移的金属是铜，不是铅或锡。
(2) 导电阳极丝是从阳极向阳极方向生长。
(3) 导电阳极丝是由金属盐类构成的，而不是由中性金属原子构成的。
12.在导电阳极丝（CAF）生长中，在锡/铅焊料下面的铜基底金属是金属离子的主要来源，该金属离子会在阳极产生电化学反应并沿着玻璃树脂界面进行迁移。在导电阳极丝（CAF）生长中，最常见的阴离子是氯离子（可通过SEM扫描电镜/EDX能量色散X荧光光谱仪来测定），溴离子也可能被观测到。测试模型必须依靠于对温度，相对湿度和电压的失效率来研发（见参考文献11）。导电阳极丝（CAF）的形成可通过较低的电压如50V的直流电来观测。
1.一般焊焊前的表面绝缘电阻就是液体的助焊剂直接测试电电阻值，这个电阻值往往根据检测人的手法不同，刚不同
2.助焊剂焊后表面绝缘电阻是指电子零件在焊接后，助焊剂所起到的保护作用及两个焊点间的绝缘电阻值。
表面绝缘阻抗测试的几个概念
3.自从晶体管，线路板的诞生之日开始表面阻抗测试SIR/离子迁移测试就成为一个常见的测试工具，我们可以用此工具进行以下的测试：来料检验，材料特性检测和验证，失效分析，品质一致性检查，产品寿命的预测分析等。
4.什么是SIR测试
在电子制造领域，SIR被认为是评估用户线路板组装材料的有效评估手段。SIR测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。表面绝缘阻抗（SURFACE INSULATION RESISTANCE）可以定义为两个电路导体之间的电阻。方块电阻, 体电导率,和电解污染泄漏 极化污染都可以成为影响表面绝缘电阻变化的因素，我们也可以将表面电阻理解成为整个电路阻止引脚或者引脚表面短路的能力。
5.在电子制造领域电路板的清洁度也被普遍认为是影响长期可靠性和性能的重要因素。所以监控其清洁度/污染程度的手段也是必不可少的手段。表面绝缘阻抗（SIR）测试数据可以直接反映其清洁度。这也是为什么电路板制造商，助焊剂，涂覆材料和电子产品组装厂商也往往将SIR将作为一个重要的工艺和产品控制工具。
6.电化学迁移 ：（Electrochemical Migration）:
此定义不包括的现象如：在半导体中的场致金属迁移和由金属腐蚀引起的产品污染物的扩散。
电化学迁移可以定义为在电路板上的导电金属纤维在偏置直流电压下生长。这个现象可能在电路板内部，外部，或者多层板材料间发生。由于阳极离子会溶于溶液中，通过电场的作用，从而在阴极上沉积最终造成金属纤维的生长。
7.印刷电路板表面受外在离子污染或因腐蚀后铜焊盘表面所产生的离子,将从印刷电路板表面的阳极透过印刷电路板的内层向阴极沉积造成漏(导)电现象
8.电化学迁移通常造成两种现象。当污染存在时，在一定的电压的作用下，在阳极和阴极之间形成表面的晶枝生长。当接触面为锡铅焊锡时，铅晶枝会形成树状结构内部，而锡晶枝多为雪花结构。如果偏置电压足够高，在阳极和阴极之间的晶枝会凸出，造成本地的破碎结构。第二种常见的电化学现象就是发生导电阳极丝现象(CAF)。
9.当一种材料或材料体系在一个潮湿的环境中进行测试时，水蒸汽可以结合离子或无机污染物，生产电解液。随后金属通过表面的电解液作为移动离子的载体，从阳极迁移到阴极。这实质上是一种微观的电镀过程。电化学金属迁移发生的速率依电解液的PH值，离子的迁移率，阳极-阴极距离，相关的金属特性和电势的大小不同而不同。电化学金属迁移测试的典型做法是使用范围从10至100伏的直流电电压进行测试。
10.电化学金属迁移特别是与金属离子迁移、导电阳极丝的生成相关的都是不可不免的。如果存在一个电解液，离子（如氯离子）可以从阴极流向阳极，产生漏电流，但金属迁移不一定会同时发生。在SIR/表面绝缘阻抗测试中，您通常不能区分出金属离子迁移引起的漏电流与非金属离子迁移的漏电流之间的区别。
11.导电阳极丝(CAFs)现象和其他电化学迁移的不一样的地方如下：Conductive AnodicFilaments
(1 )迁移的金属是铜，不是铅或锡。
(2) 导电阳极丝是从阳极向阳极方向生长。
(3) 导电阳极丝是由金属盐类构成的，而不是由中性金属原子构成的。
12.在导电阳极丝（CAF）生长中，在锡/铅焊料下面的铜基底金属是金属离子的主要来源，该金属离子会在阳极产生电化学反应并沿着玻璃树脂界面进行迁移。在导电阳极丝（CAF）生长中，最常见的阴离子是氯离子（可通过SEM扫描电镜/EDX能量色散X荧光光谱仪来测定），溴离子也可能被观测到。测试模型必须依靠于对温度，相对湿度和电压的失效率来研发（见参考文献11）。导电阳极丝（CAF）的形成可通过较低的电压如50V的直流电来观测。
第2个回答 2012-08-14
助焊剂表面绝缘电阻有液态的焊前电阻值和助焊剂焊后的表面绝缘电阻值，而检测绝缘阻抗值基本上是用万用表就可以检测，越精密的数据当然也要用越精度的仪器。
1.一般焊焊前的表面绝缘电阻就是液体的助焊剂直接测试电电阻值，这个电阻值往往根据检测人的手法不同，刚不同
2.助焊剂焊后表面绝缘电阻是指电子零件在焊接后，助焊剂所起到的保护作用及两个焊点间的绝缘电阻值。
1.一般焊焊前的表面绝缘电阻就是液体的助焊剂直接测试电电阻值，这个电阻值往往根据检测人的手法不同，刚不同
2.助焊剂焊后表面绝缘电阻是指电子零件在焊接后，助焊剂所起到的保护作用及两个焊点间的绝缘电阻值。